丹邦科技造什么的？
丹邦是一家从事高温覆铜板生产销售的企业，产品广泛应用于通讯、计算机、家电、汽车制造等行业 高温热压印刷电路板（PCC）是利用热压成型工艺，使用专用光刻技术制成光致抗蚀剂膜，再经过刻蚀、去膜等工序最后形成印制电路板。由于制作工艺的原因，高温 PCC 所采用的基材多为玻纤布基。 按照工艺制程的不同，PCC 可分为干式和湿式两种。干法生产工艺以美国 Qorvo 公司为代表的，采用无胶合剂、无粘结剂的工艺制版，在印刷过程中不使用溶剂，生产的 PCC 具有高可靠性、环保优势明显（无卤素）及可回收利用等特点； 而湿式生产工艺则以日本东丽公司、住友电工、韩国三星为代表，使用聚酰亚胺、聚苯硫醚等材料制作胶膜，在印刷过程中使用溶剂，产品的可靠性以及耐潮性均高于干法 PCC，但耐热性差于干法 PCC，且存在甲醛释放量偏高的问题。 目前全球范围内的 PCC 产能主要以湿法为主，而国内则主要以干法 PCC 生产为主，能够生产湿法 PCC 的厂商相对较少。 根据新思界产业研究中心发布的《2019-2023年中国电子电路行业市场供需态势展望与投资战略规划研究报告》显示，我国目前有近 60 家 PCC 生产企业，其中超过半数企业的产能规模在 5 万平方米 / 年以下，仅福建龙讯一家企业的年产能就达到 40 万平米以上，此外还有厦门富特、江苏森通等企业的年产能也在 10 万平米以上。